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PCBA加工中焊接不良问题诊断分析

作者: 来源: 日期:2017/10/17 14:59:14 人气:2271
在PCBA加工的焊接过程中,由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢?不良焊接又会导致电路板那些故障呢?下面雅鑫达电子的技术员就给您介绍一下PCBA加工中焊接不良问题诊断分析。
(1)焊盘剥离:主要是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离,该不良焊点极易引发元器件断路的故障。
(2)焊锡分布不对称:主要是由于焊剂或焊锡质量不好,或是加热不足而造成的。该不良焊点的强度不够,受到外力作用极易引发元器件断路的故障。
(3)焊点发白:凹凸不平,无光泽。一般由于电烙铁温度过高,或者是加热时间过长而造成的。该不良焊点的强度不够,受到外力作用极易引发元器件断路的故障。
(4)拉尖:主要原因是电烙铁撤离方向不对,或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。该不良焊点会引发元器件与导线之间的短路。
(5)冷焊:焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够,或者是焊料凝固前焊件的抖动,该不良焊点强度不高,导电性较弱,受到外力作用极易引发元器件断路的故障。
(6)焊点内部有空洞:主要原因是引线浸润不良,或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通,但是时间一长元器件容易出现断路故障。
(7)焊料过多:主要由于焊丝移开不及时造成的。
(8)焊料过少:主要是由于焊丝移开过早造成的,该不良焊点强度不够,导电性较弱,受到外力作用很容易引发元器件断路的故障。
(9)引线松动、焊件可移动:主要是由于焊料凝固前引线有移动,或者是引线焊剂浸润不良造成,该不良焊点极易引发元器件不能导通。
(10)焊点夹杂松香渣:主要是由于焊剂过多,或者加热不足所造成的。该不良焊点强度不高,导电性不稳定。
(11)虚焊:其出现的主要原因是焊件表面不清洁,或者是焊剂不良,或者是加热不足。该不良焊点的强度不高,会使元器件的导通性不稳定。
(12)焊点表面有孔:主要是由于引线与插孔间隙过大造成。该不良焊点的强度不高,焊点容易被腐蚀。
在PCBA加工中,不良的焊接材料、焊接温度的选择、焊接时间的长短都能影响焊接最后的质量。雅鑫达电子也将持续改进品质,从选材到设备再到团队,为您层层把关、控制品质。
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